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ABOUT US專業(yè)代理銷售眾多國(guó)內(nèi)外品牌化學(xué)材料；專業(yè)提供膠粘產(chǎn)品、潤(rùn)滑產(chǎn)品、表面處理產(chǎn)品，提供專業(yè)的客戶制程配套方案！
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專注經(jīng)營(yíng)化學(xué)材料
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?華海誠(chéng)科提供用于倒裝芯片（Flipchip）封裝和小尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的毛細(xì)流動(dòng)底部填充材料及中大尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的角部補(bǔ)強(qiáng)填充材料。我們的倒裝芯片底部填充材料主要特點(diǎn)有： l 可以在極小的間隙快速流動(dòng)，流層無空洞 l 極低吸水率，填充后能過JEDEC level3考核 l 較低熱膨脹系數(shù)，與硅片和基板匹配
我們的CSP/BGA毛細(xì)流動(dòng)底部填充材料具有以下特點(diǎn)： l 可以噴射點(diǎn)膠，可在室溫快速流過很細(xì)的間隙，流層無空洞； l 可以低溫快速固化，工作壽命長(zhǎng)( 室溫使用壽命＞7天)，可以在2-8℃長(zhǎng)期儲(chǔ)存； l 焊錫兼容性好，與焊球潤(rùn)濕性好； l 容易返修，返修時(shí)焊盤容易清潔 l 能通過跌落試驗(yàn)和熱循環(huán)試驗(yàn)； l 符合RohS和低鹵要求
我們的CSP/BGA角部補(bǔ)強(qiáng)底部填充材料具有以下特點(diǎn)： l 在提高抗機(jī)械沖擊能力同時(shí)對(duì)熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)沒有不良影響 l UV固化產(chǎn)品可以變色顯示，可用于防錯(cuò)設(shè)計(jì)； l 回流焊固化產(chǎn)品，可以在過無鉛回流焊時(shí)同時(shí)固化，不需要另外固化工序；
相關(guān)產(chǎn)品指標(biāo)：
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