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樂泰933-1單組分環(huán)氧樹脂密封劑設計用于封裝微電子芯片。低熱膨脹系數使熱沖擊試驗中的部件和布線的應力影響最小化。樂泰933-1密封劑比酸酐固化體系具有更長的使用壽命和更低的濕度敏感性。 固化材料的典型特性 粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）360,500 密度，g / cc 2.0 工作生活@ 25°C，第61天 保質期@≥-40°C，365天 閃點 - 見SDS 典型的固化性能 推薦的固化條件 125°C下2小時 替代固化條件 在150°C 30分鐘 以上治療方案是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能會根據客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烤箱裝載量和實際烤箱溫度而有所不同。 固化材料的典型性能 物理性質 熱膨脹系數TMA： 低于Tg，ppm /℃30 高于Tg，ppm /℃100 玻璃化轉變溫度（Tg），°C 124 硬度，肖氏D 92 存儲模量：@ -65°C N /mm214,500（psi）（2100×103）@ 25°C N /mm211,700（psi）（1700×103）@ 150°C N /mm2345（psi）（50×103） 存儲 將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。最佳存儲：-40°C |
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