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電子硅膠是一個廣泛的稱呼,
用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應(yīng)力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求電子硅膠。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,電子硅膠用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。