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散熱膏的原理及特性

硅膏填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等(就是我們平時(shí)看到的白色的東西)。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時(shí)間。

散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導(dǎo)途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)散熱膏的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個(gè)硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU---硅脂---散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹硅脂一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。

現(xiàn)在某些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。

需要說明的是

硅油的"不易揮發(fā)"是相對的，使用時(shí)間較長后，某些質(zhì)量較差硅油也會(huì)因微小的散失而變干。

散熱膏提醒，硅油的分離的時(shí)間是鑒別散熱膏好差的一個(gè)重要指標(biāo)。

散熱膏是作為傳遞熱量的媒體以聚硅氧烷為基礎(chǔ)，輔以高導(dǎo)熱填料，無毒無味無腐蝕性，化學(xué)物理性能穩(wěn)定既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有耐高低溫，能在 -60 0 C~250 C的溫度范圍內(nèi) , 長期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象.主要用于填充發(fā)熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱效果。