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　　目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？下面具體分析這三種灌封膠的優(yōu)缺點。



　　一、聚氨脂灌封膠
　　溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。
　　優(yōu)點：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種之中最好的。
　　缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。
　　適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。



　　二、環(huán)氧樹脂灌封膠
　　優(yōu)點：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。
　　適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。



　　三、有機硅灌封膠
　　優(yōu)點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；
　　具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；
　　具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；
　　對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；
　　具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；
　　具有優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；
　　粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；
　　可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；
　　固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
　　缺點：價格高，附著力差。
　　適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
　　在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點與缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求，去采購合適的產(chǎn)品。